DNS SU-3100 是一款单片式半导体清洗设备，在半导体制造等领域应用广泛，主要用于清洗晶圆等半导体元件，可有效去除表面污染物，保障芯片良率。以下是具体介绍：
腔室与处理能力：拥有 8 个内置腔室，配备新开发的高速晶圆传输系统，吞吐量可达每小时 300 片晶圆，能满足大规模生产需求。
清洗技术：采用创新的兆声波清洗技术，通过高频振动产生强大空化效应，可轻松剥离晶圆表面的微小颗粒、有机物残留和金属杂质等污染物。
清洗控制：具备 DDI（动态直接喷射）混合系统，可实现高精度的流量控制。同时配备了温度调节装置，能根据不同材质和工艺需求，精准控制清洗液的成分、浓度、流量及温度，在彻底清洗的同时，不损伤晶圆表面结构。
操作便利性：拥有智能化的人机交互界面，操作流程清晰易懂。工程师可根据不同的清洗工艺要求，快速设置清洗参数，并支持多组清洗程序的存储与调用。设备还具备自动检测功能，可实时监控清洗过程中的各项指标，保障清洗工作稳定运行。
应用领域：适用场景广泛，涵盖半导体晶圆制造、芯片封装、平板显示、太阳能电池等领域，可用于去除光刻胶残留、清洗刻蚀后的残留物以及晶圆表面抛光后清洗等多种工艺环节。
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